权 属 人

邱进忠

成果名称

基于光学成像技术的高端集成电路封装测试系统V1.0

性    别

男

出生年月

1983年2月

工作单位

华天科技（西安）有限公司

职    务

电器工程师

成果简介

该系统旨在为集成电路封装测试提供高效、准确和可靠的方法。该系统采用光学成像技术，通过对集成电路进行非接触式的高分辨率成像，实现对封装过程和测试结果的实时监测和分析。

成果荣誉

2022年度电气工程科技创新成果奖

获评时间

2022年11月25日

证书编号

cscdtc20228329

注意事项：

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